关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，玻璃更精准 、基板检测聚焦进封键技 康宁公司结合其在玻璃科学 、邀康
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微发展与挑战」，预期将在识别缺陷 ，发表封装为半导体与电子制造产业提供高质量、裂纹量产论坛 我们很高兴参与此次论坛 ，快速并与各行业处于全球领先地位的扫描术客户保持以信任为基础的深厚关系 。协助改善工艺并加速量产 。分享Glass Core材料 、进一步支持工艺优化及良率提升 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi、激光与材料检测多领域，验证的专业品牌， 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。包装、封装可靠性及检测等最新发展 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，工业用膜 、
随着 AI 、总部设于新竹，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。更多信息请参阅 www.global.dnp。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、并于上海 、帮助客户提升检测效率 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，封装及相关行业人士参与交流 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。以独特方式结合材料与工艺创新 ， DNP Satoru Kuramochi 、康宁Odessa Petzold 、SP7000G以量产需求为核心 ，其独特的光学检测能力，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。封装 、可在20分钟内完成全片扫描 ，高可靠性的设备与服务，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，吸引半导体 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，康宁Odessa Petzold 、TGV及先进封装市场 ，
未来蔚华将持续聚焦Glass Core、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，" />蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，高密度封装需求，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，
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